最近英特尔在ISSCC 2025上,艺良介绍了备受期待的品率Intel 18A工艺技术,其中强调了SRAM密度的不佳重大改进。同时在官网更新了Intel 18A工艺的量产信息,表示已经为客户项目做好准备,计划巨将于2025年上半年开始流片。面临为了在Intel 18A工艺上争取更多外部客户订单,障碍英特尔可以说在营销上做足了功夫。艺良
据媒体报道,品率目前首批采用Intel 18A工艺的不佳Panther Lake工程样品正在由主要PC ODM/EMS制造商进行测试。初步的量产调查显示,Intel 18A工艺的计划巨良品率仅在20%至30%之间,还有很大的面临提升空间,现阶段几乎不可能大规模生产。障碍按照英特尔的艺良计划,Intel 18A工艺将在2025年下半年实现量产,但是以现在的进度,很可能难以实现既定目标。
除了Panther Lake外,Clearwater Forest和Diamond Rapids都会采用Intel 18A工艺,另外美国国防部、亚马逊AWS和微软Azure也将使用该制程节点。如果Intel 18A工艺的良品率问题得不到解决,不但自己的产品受到影响,也将对合作伙伴造成困扰。
不过英特尔也有好消息,传闻早期测试中,High-NA EUV光刻机的可靠性比前代产品高出一倍,一个季度内已经加工了3万片晶圆。同时英特尔还将处理过程从三次曝光和40个步骤减少到一次曝光和个位数步骤,节省了时间和成本。英特尔计划使用High-NA EUV光刻机来开发Intel 18A技术,为下一代Intel 14A全面部署这些机器做好准备。
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门框厚度(mm):55/100门扇厚度(mm):38门框内/外可视度宽度(mm):28/50或50/50门扇内/外可视宽度(mm):45/45门扇可夹持玻璃厚度范围(mm):22开启扇非常大重量/kg
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